大规模集成先进工艺与结构研究小组
1. 面向晶圆级大规模集成的二维半导体顶栅器件分布工艺优化（包括接触、刻蚀、介质、掺杂以及顶栅）
2. 先进结构的原型二维半导体器件制备并实现良率优化（包括CFET、GAA结构、自对准结构以及与硅基器件的异质结构集成等）
3. 微缩亚微米沟道二维半导体器件的分布工艺研究以及良率优化
4. 面向以上工艺优化结构/器件的应用研究
模拟-建模与DTCO小组
1. 二维模拟电路与数模混合电路的工艺-设计协同优化（包括二维存算一体电路、二维光电探测器、二维气敏传感器的读出、电源管理等模块）
2. 二维射频集成电路工艺
3. 二维半导体器件建模与仿真
4. 二维材料异质集成电路工艺（包括不同二维材料的异质集成、二维材料与硅基电路的异质集成以及顶栅）
5. 面向边缘端应用的二维集成电路设计（包含智能传感、硬件安全等）
6. 可重构二维模拟计算电路设计
二维数字集成小组
1. 面向高性能计算的新型二维半导体CMOS、NMOS器件结构研发与基础电路设计
2. 二维短沟道数字电路的低功耗结构设计与多功能应用
3. 硅基/二维半导体异质集成的功能电路设计与协同应用
4. 二维半导体在系统级电路中的可靠性设计与拓展应用
5. 多层堆叠二维HBM结构的高密度工艺探索与存储应用
二维DRAM-存算一体小组
1. 低功耗高性能存储单元设计与制备
2. 高算力二维DRAM存储芯片开发
3. 基于二维DRAM的存算一体架构设计
4. 二维DRAM硬件测试平台设计与开发
光电小组
1. 基于二维的光电神经元及神经网络芯片
2. 基于二维材料的多功能智能基器视觉芯片
3. 光导型二维材料光电探测器阵列及读出电路的制备工艺
4. 光伏型二维材料异质集成PN结阵列及读出电路的制备工艺(包括不同二维材料的异质集成、二维材料与硅基电路的异质集成)
工程小组
1. 适配二维、MCT等光电传感器的读出电路设计与测试（包括光导型、光伏型光电探测器匹配电路，天文级别低噪声电路，匹配多波段电路等）
2. 读出电路的数字化研究与设计（包括像素级ADC，列级ADC等）
3. 应用于新型光电材料的动态视觉传感器（包括匹配二维光电探测器、氧化钒探测器、MCT探测器等）
4. 应用于新型光电材料的动态有源视觉传感器（包括事件读出和灰度读出，主要匹配红外波段的光电探测器，进行红外成像）
5. 红外与可见光图像融合后的目标检测任务
6. AI加速器
7. 红外图像采集系统硬件设计
