2D Lab

课题组研究进展

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2024-01

夏银在Nature Materials上发表论...

二维半导体是集成电路工艺发展到1 nm节点最受关注的新路径。虽然国际工业界认为引入二维半导体可以在CMOS...
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2024-01

复旦大学包文中团队发表二维半导...

集成电路(IC)进入3 nm以下技术节点，传统芯片制造技术面临极大挑战。当传统三维半导体材料的厚度减薄到5 ...
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2023-02

复旦大学周鹏、包文中、万景团队...

传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密度的提高...
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2024-01

王馨雨在Advanced Materials上发...

随着集成电路的制造工艺逐渐达到了硅材料本身的物理极限，新型二维原子晶体材料（简称二维材料），例如二...

课题组公告

恭喜包文中研究员获评上海青年科技英才！

恭喜马静怡硕士获得2022年TEL-FUDAN论文奖学金

恭喜夏银博士获得2022年TEL-FUDAN论文奖学金

2022年8月5日，陈新宇同学荣获2021中国电子学会集成电路一等奖学金奖学金

恭喜童领、陈洪雷、马静怡三位同学顺利毕业！

恭喜郭晓娇博士毕业！！

恭喜宗凌逸硕士毕业

恭喜盛耀晨、张海马、唐宏伟、张思梦四位硕士生毕业

恭喜张海马硕士获2019年国家奖学金

恭喜廖付友博士获2019年国家奖学金

学术动态

2020 Wiley Conference信息技术...

时间：2020-08-01 09:00:00

地点：线上

主讲人：
Recovering lost information in...

时间：2019-10-28 09:00:00

地点：光华楼东主楼1101会议室

主讲人：Yonina Eldar教授

学术活动

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研究方向

研究方向 2025-03-27
部分成果展示 2019-03-27

组内风采

标题56

中国开源工业PaaS分会